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鎢銅合金
特性：
1、 功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
2、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
3、 鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結構偽合金，是金屬中的復合材料。鎢銅電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性可以通過調整材料的成分而加以設計，
銅合金 NO:鎢銅合金
產地：國產
化學成份：
|
銅合金 NO
|
鎢含量 % |
銅含量 % |
密度 g/cm 3 |
熱膨脹系數 (10 -6 /K) |
|
W90Cu10
|
90 ± 1 |
余量 |
17.0 |
6.5 |
|
W85Cu15
|
85 ± 1 |
余量 |
16.4 |
7.0 |
|
W80Cu20
|
80 ± 1 |
余量 |
15.6 |
8.3 |
|
W75Cu25
|
75 ± 1 |
余量 |
14.9 |
9.0 |
|
W50Cu50
|
50 ± 1 |
余量 |
12.2 |
12.5 |
特性：
1、 功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
2、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
3、 鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結構偽合金，是金屬中的復合材料。鎢銅電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優質原料，經壓制成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優良的WCu電子封裝材料及熱沉材料。
應用：
1、適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、電極等；高性能的引線框架；熱控裝置的熱控板和散熱器等。
2、鉬銅、鎢銅、銅-鉬-銅（CMC）、銅-鉬銅-銅（Cu/Mo C u /Cu）和多層式銅-鉬-銅（S-CMC）材料結合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊、RF功率放大器、LED芯片等各種產品，可用于大規模集成電路和大功率微波器件中作為金屬基片、熱控板、熱沉材料和引線框架。
