銅合金 NO:鎢銅合金

產(chǎn)地：國產(chǎn)

化學(xué)成份：

特性：

1、 功率電子器件和電路在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，維持芯片穩(wěn)定工作。

2、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能；

3、 鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結(jié)構(gòu)偽合金，是金屬中的復(fù)合材料。鎢銅電子封裝片，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的WCu電子封裝材料及熱沉材料。

應(yīng)用：

1、適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、電極等；高性能的引線框架；熱控裝置的熱控板和散熱器等。

2、鉬銅、鎢銅、銅-鉬-銅（CMC）、銅-鉬銅-銅（Cu/Mo C u /Cu）和多層式銅-鉬-銅（S-CMC）材料結(jié)合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導(dǎo)率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊、RF功率放大器、LED芯片等各種產(chǎn)品，可用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中作為金屬基片、熱控板、熱沉材料和引線框架。