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銅鉬銅
特性:
1、此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導熱通道。此材料可以沖壓加工
2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
銅合金 NO: 銅鉬銅
產地：國產
化學成份：
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銅合金 NO |
成份 （Cu:Mo:Cu）
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密度 g/cm 3 |
熱導率W/M.K |
熱膨脹系數 (10 -6 /K) |
|
|
平板方向 |
厚度方向 |
||||
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CMC13:74:13
|
13:74:13 |
9.88 |
200 |
170 |
5.6 |
|
CMC141
|
1:4:1 |
9.75 |
220 |
180 |
6.0 |
|
CMC131
|
1:3:1 |
9.66 |
244 |
190 |
6.8 |
|
CMC121
|
1:2:1 |
9.54 |
260 |
210 |
7.8 |
|
CMC111
|
1:1:1 |
9.32 |
305 |
250 |
8.8 |
特性:
1、此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導熱通道。此材料可以沖壓加工
2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
應用：
1、產品用途與鎢銅合金相似。
2、其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
