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鉬銅合金
特性:
1、此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導熱通道。此材料可以沖壓加工
2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
銅合金 NO: 銅鉬銅銅合金
產地：國產
化學成份：
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銅合金 NO
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鉬含量 % |
銅含量 % |
密度 g/cm 3 |
熱導率 W/M.K |
熱膨脹系數 (10 -6 /K) |
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Mo85Cu15
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85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
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Mo80Cu20
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80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
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Mo70Cu30
|
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
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Mo60Cu40
|
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
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Mo50Cu50
|
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
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Mo40Cu60
|
40±0.2 |
Balance |
9.43 |
280-290 |
11.8 |
特性：
1、用與電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調性，從而具有可調節的熱導率和熱膨脹系數。
2、鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數較大。
3、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。
1、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能；
5、鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬鉬和銅所組成的偽合金，兼具鉬和銅的特性，具有高熱傳導率、低熱膨脹系數、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機加工性及特殊的高溫性能等特性。
6、相較于鎢銅，鉬銅合金密度較低，并且可以沖壓加工，適合超大批量使用。
應用：
1、微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
